本乡半导体测验配备领军者，十余年深耕铸就途径型龙头位置。长川科技成立于 2008 年， 2017 年在深交所创业板上市，是国产集成电路后道测验设备范畴的有突出贡献的公司。公司创建 之初即聚集半导体测验设备的自主研制，2009 年推出首款模仿测验机 CTA8200，尔后十 余年间沿模仿、功率、SoC 数字、存储的途径继续向高端攀升：2013 年推出大功率测验 机 CTT 系列、2018 年开发数字测验机 D9000、2019 年收买新加坡 STI 切入 AOI 光学检 测、2023 年收买马来西亚 EXIS 补齐转塔式分选机。到现在，公司已构成测验机、分 选机、探针台、AOI 四大中心品类全掩盖的产品矩阵，成为国内已完结中心测验设备品 类全掩盖的途径型企业。

  产品矩阵掩盖后道测验全流程，高端品类继续打破。 公司以测验机与分选机为根本盘， 经过自主研制与外延并购不断拓宽产品鸿沟。 ①测验机：掩盖数模混合（CTA8280F、CTA8290D Plus）、功率器材（CTT/P 系列）及数 字测验（D9000 SoC）等多类型产品，其间 D9000 为国产 SoC 测验机代表，完结从模仿 /功率向高端数字测验延伸； ②分选机：构建最完好产品谱系，包含重力式（C1/C8/C9 等）、平移式（C6/C6800 等）、 转塔式（EXIS 系列）及 SLT 分选机，一起布局三温及高温测验才能，适配先进封装及高 可靠性测验场景； ③探针台：已完结 12 英寸晶圆探针台（S2000 系列）研制，掩盖 SoC、逻辑、存储等应 用，并向高精度、多温区演进，第二代产品继续推动中，其间存储类探针台正处于样机 测验阶段； ④AOI 及检测设备：经过并购 STI 切入光学查验测验范畴，产品包括晶圆缺点查验测验、封装外 观检测及 3D 量测（NanoX 系列），并延伸至裸 Die 分选等细分环节，补齐前道检测才能。

  “内生研制+外延并购”双轮驱动，全球化客户与途径布局日益完善。 在外延并购方面， 2019 年收买的 STI 团队源自德州仪器光学查验测验事务系统，具有 2D/3D AOI 中心技能能 力，并与德州仪器、安靠、三星、日月光、美光、力成等世界厂商建立了长时间协作伙伴联系； 2023 年收买的 EXIS 带来了 Broadcom、NXP、MPS 及比亚迪半导体等优质客户资源。在 全球化布局方面，公司已在中国大陆、日本建立研制分支，并经过 STI 和 EXIS 进一步将 事务拓宽至马来西亚、韩国、菲律宾、泰国、新加坡等地，构成掩盖亚太中心半导体工业 带的本地化服务网络。

  上市以来最大规划定增落地在即，以本钱赋能高端产品矩阵破局。 公司于 2025 年 10 月 提交定增征集说明书，本次向特定目标发行股票征集资金总额不超越 31.3 亿元，是公司 上市以来最大规划的直接融资。从资金投向看，约 21.92 亿元将投入“半导体设备研制项 目”，要点聚集测验机、AOI 设备等中心产品的技能迭代与晋级；约 9.35 亿元用于弥补流 动资金，研制项目总出资规划达 38.4 亿元，施行周期 5 年。本次定增标志着公司从“研 发追逐”向“规划化工业化”的战略晋级，在职业高景气与国产代替加快的窗口期，以资 本密布投入确定高端测验机的技能打破与商场卡位。

  公司股权结构安稳会集，国家大基金参股赋能。到 2026 年一季报，实控人赵轶直接持 股 22.31%，并经过其爱人操控的长川出资构成共同举动联系，算计操控公司约 24.58%股 权；国家集成电路工业出资基金持股约 1.36 %。根据公司发表的定增计划测算，发行完 成后实控人持股份额将有所稀释，但操控权不发生显着的改变，全体股权结构保持安稳。

  公司办理团队工业资源丰富，助力公司长时间开展。办理团队方面，公司中心高管具有鲜 明的半导体工业布景，董事长赵轶、副总经理孙峰、副总经理钟锋浩、副总经理陈江华 等多位中心成员均身世于国内 IDM 龙头士兰微电子，在半导体测验设备范畴积累了十年 以上的研制与办理经验，工业了解深沉，为公司继续技能创新供给了安定的安排保证。

  （二）收入高增长+产品结构优化共振，公司迎来成绩加快收获期回来搜狐，检查更加多