封装和测验设备范畴需求回暖影响，公司2025年第三季度完成单季营收1.74亿元，同比添加137.97%；归母纯利润是4897.57万元，同比增幅高达832.58%。本年前三季度，公司累计营收4.82亿元，同比添加87.88%；净利润1.25亿元，同比添加178.18%。到9月末，公司总资产为19.56亿元，净资产为15.39亿元。

  记载表显现，公司首要经营事务为集成电路测验分选机的研制、出产及出售，产品遍及全球商场。公司深耕平移式测验分选机范畴，具有多个产品系列，其中心技能指标已达到国际先进水平。

  在产品布局方面，公司适用于MEMS、碳化硅及IGBT的测验分选渠道，以及专用于先进封装产品的测验分选渠道已在多个客户处做验证。关于适用于Memory的测验分选渠道，公司继续重视商场需求改变。一起，募投项目“测验设备智能制作及立异研制中心一期项目”正有序推动，建成后将进一步添加公司研制及制作等归纳竞争力。

  商场拓宽上，公司继续深化全球化布局，“马来西亚出产运营中心”的启用助力公司更好地靠近并服务全球客户。

  在回应投资者关切时，公司表明其测验分选机可适用于选用BGA、LGA、PGA等封装方式的芯片，这涵盖了运用2.5D、3D先进封装技能的芯片制品。关于产品品种类型，公司将继续专心于测验分选机范畴，并结合中长期战略发展规划，继续评价收买或并购等事项的可能性。